표면 장착장치 (SMD) 기술을 사용하는 LED 비디오 디스플레이는 P1보다 안정적이지 않습니다.25.
표면 장착 장치 (SMD) 제조 프로세스는 1 개의 빨간 칩, 1 개의 녹색 칩,그리고 1개의 블루 칩을 작은 전구/전구로 만들어서 4단계 과정으로 PCB 보드에 직접 기계적으로 용접합니다..
SMD- has permitted the evolution of much smaller pixel pitches than Dual Inline Package (DIP) LED displays as the SMD bulbs relative to the DIP chips are much smaller and therefore allow for many more LEDs to be applied in an identical area. DIP 픽셀 피치는 P10 아래로 갈 수 없습니다. SMD는 P10과 P1 사이에서 매우 잘 작동합니다.25.
LDI 2023 쇼에서 최우수상을 수상한 AVOE 파이프 픽셀 피치 시리즈는 다음과 같은 많은 뛰어난 기능을 가지고 있습니다.
앞쪽은 완전히 작동합니다.
뒷면에는 외부 점퍼가 없어서 이 캐비닛은 벽에 장착하기에 이상적입니다.
금선 LED
보편적으로 사용되는 노바스타 또는 컬러라이트 운영 체제입니다.
내부 케이블이 없습니다.
단지 2.28 ̊ 깊이의 캐비닛은 벽에 장착하거나 벽에 꽂을 수 있으며 ADA 요구 사항을 충족합니다.
미리 가닥을 달고 설치하는 위치로 설치가 간단합니다.
자석 LED 모듈은 모듈을 빠르고 쉽게 교체합니다.
AVOE LED 디스플레이는 5년 (5년) 보증과 5%의 부품을 제공합니다.
이 제품은 TAA 승인을 받았고 가능한 가장 높은 보안 승인을 받았습니다.
IC 드라이버는 사용자 정의 가능한 갱신 & 스캔 속도를 허용합니다.
수신 카드는 14-18 비트에서 사용자 정의 회색 스케일 레벨을 허용합니다.
불필요한 전력 및 데이터 구성이 가능합니다.
내부 리본 케이블이 없습니다. 데이터와 전원을 위해 단일 케이블 없는 PCB 연결이 있습니다.
90도 각의 캐비닛은 가능한 옵션입니다.
톱니 밝기 보상 표준
3840Hz 갱신 속도
에포시 樹脂 캡슐화가 가능하며 충격, 물 및 습기에 저항하는 모듈을 만듭니다.
중간 크기의 캐비닛이 사용 가능하여 원하는 측정에 더 가깝게 접근 할 수 있습니다.
스마트 모듈 데이터 보유: 디스플레이 모듈은 핫스?? 핑 가능하며 서비스 또는 교환 후 재정정정 또는 재구성 할 필요가 없습니다.
뛰어난 색상과 밝기 균일성
DC-DC 원격 전원 공급
낮은 지연 가능 - 4 프레임에서 0.5 프레임으로 줄입니다.
그러나 SMD 픽셀 피치 디스플레이는 P1의 픽셀 피치 아래에서는 신뢰할 수 없습니다.25.
SMD는 4단계 제조 과정입니다.
마이크로 LED 기술은 2단계 제조 과정입니다.
SMD 구조는 많은 용접 지점이 있으며 따라서 마이크로 LED 제조 프로세스에 비해 많은 실패 지점이 있습니다. 100ppm 대 10/ppm.
SMD 프로세스에서 PCB 보드에 붙여진 전구들은 완벽하게 평평한 표면을 만들 수 없습니다. 마이크로 LED 기술은 완벽하게 평평한 에포크시 樹脂 표면을 허용합니다.
그러나 SMD가 직면한 주요 문제는 P1보다 작은 픽셀 피치를 달성하기 위해 더 많은 SMD1010 칩을 추가 할 수있는 공간이 없다는 것입니다.25SMD 0808과 SMD P1 이하의 픽셀 피치를 달성하는 데 필수적인 4인1 미니 프로세스는 일부 제조업체가 주장하는 것과 상관없이 신뢰할 수 없으며 안정적이지 않습니다!
AVOE는 P1 이하의 SMD 픽셀 피치를 수입하는 것을 거부합니다.
P1 이하의 마이크로 LED 디스플레이는 예외적으로 안정적이고 신뢰할 수 있습니다. AVOE LED는 현재 P0.93을 가지고 있으며 곧 P0을 도입 할 것입니다.78.
